嘉立创工艺详解：

　　层数：1~6层

　　层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。

　　板材类型

　　FR-4板材：板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。

　　尺寸：40cm * 50cm：嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。

　　外形尺寸：±0.2mm：板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范围：0.4~2.0mm，嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。：

　　板厚公差（T≥1.0mm）：± 10%比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）：±0.1mm比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　更多的产品信息请致厂家电话了解确定！

　　嘉立创从2008年开始就不生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！

　　一、沉金板与镀金板的区别

　　二、为什么要用镀金板

　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合

　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：

　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

　　根据计算，趋肤深度与频率有关：

　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

　　深圳市嘉立创科技发展有限公司

　　公司总部地址：广东省深圳市福田区商报路奥林匹克大厦27楼

　　样板工厂地址：深圳市龙岗区坪地富地岗同富裕工业区C5栋三楼样板厂 (坐车路线 353 直达终点站，开车导航：坪地汽车站)

　　小批量两个生产基地：

　　1）新圩生产基地：广东省惠州市惠阳区新圩镇约场红卫村长和工业区嘉立创工厂

　　2）大亚湾生产基地：广东省惠州市大亚湾义联村委会聚真线路板工厂(开车导航：聚真线路板工厂)