SOT23贴片晶体管老化测试夹具

该系列夹具适用于SOT23封装的片状晶体管的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品

广泛运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯.

产品型号及规格； SOT23

主要技术指标；
环境温度；-55℃—+155℃      接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）