西门子PLC代理商
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西门子自动化与驱动集团合作伙伴—上海分销商(上海凯台自动化控制设备有限公司) 联系人:周哲

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  • 20个不同的CPU:

    • 7种标准型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)

    • 6 个紧凑型 CPU(带有集成技术功能和 I/O)(CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP)

    • 5 个故障安全型 CPU(CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP)

    • 2种技术型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)

  • 18种CPU可在-25°C 至 +60°C的扩展的环境温度范围中使用

  • 具有不同的性能等级,满足不同的应用领域。

Area of application

SIMATIC S7-300 提供多种性能等级的 CPU。除了标准型 CPU 外,还提供紧凑型 CPU。
同时还提供技术功能型 CPU 和故障安全型 CPU。

下列标准型CPU 可以提供:

  • CPU 312,用于小型工厂

  • CPU 314,用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

  • CPU 315-2 DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

  • CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

  • CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

  • CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

  • CPU 319-3 PN/DP,用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

下列紧凑型CPU 可以提供:

  • CPU 312C,具有集成数字量 I/O 以及集成计数器功能的紧凑型 CPU

  • CPU 313C,具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU

  • CPU 313C-2 PtP,具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数器功能的紧凑型 CPU

  • CPU 313C-2 DP,具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数器功能的紧凑型 CPU

  • CPU 314C-2 PtP,具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

  • CPU 314C-2 DP,具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

下列技术型CPU 可以提供:

  • CPU 315T-2 DP,用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。

  • CPU 317T-2 DP,用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂

下列故障安全型CPU 可以提供:

  • CPU 315F-2 DP,用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂

  • CPU 315F-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

  • CPU 317F-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂

  • CPU 317F-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

  • CPU 319F-3 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

Design

所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有:

  • 状态和故障 LED

  • 模式选择开关

  • MPI 端口

CPU 还具有以下配置:

  • SIMATIC 微型存储卡(MMC 卡)插槽;
    MMC 卡替代集成的装载存储器,因此是操作必备品。

  • 使用前连接器连接到集成的 I/O 端口(仅限紧凑型 CPU)

  • 连接 PROFIBUS 总线(仅限于DP型CPU)

  • RS 422/485 的连接(仅 PtP CPU)

  • 连接 PROFINET(仅限于PN型CPU)

Functions

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及小的维护成本,因此提高了性价比。

  • 高处理速度;
    例如,在 CPU 315-2 DP 中,位运算时,0.05 μs;浮点运算时,0.45 μs,
    在 CPU 319-3 PN/DP 中,位运算时,0.004 μs;浮点运算时,0.04 μs

  • 扩展数量

  • 作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡(MMC):
    可在微型存储卡中存储一个完整的项目,包括符号和注释。RUN 模式下也可以进行读/写操作。这样可以降低服务成本

  • 无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据

编程

使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具:STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

可以运行 CPU 314 的工程与组态工具(例如,S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC)。

标准型CPU

对标准型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的软件。

紧凑型 CPU

对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的软件。老版本的STEP 7需要升级。

Technical Specifications


6ES7 312-5BF04-0AB0

6ES7 313-5BG04-0AB0

6ES7 313-6BG04-0AB0

6ES7 313-6CG04-0AB0

一般信息





工程组态方式





  • 编程软件包

STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203)

STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203)

STEP7 V5.5 + SP1,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 204)

STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP 7 V5.3 + SP2 或更高版本(带 HSP 203)

电源电压





24 V DC

功耗





功耗,典型值

8 W

12 W

9 W

9 W

存储器





工作存储器





  • 集成

64 KB

128 KB

128 KB

128 KB

  • 用于非易失性数据块的非易失性存储器的大小

64 KB

64 KB

64 KB

64 KB

装载存储器