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技术参数

指示（20℃）：±（0.3+0.002L）μm 

指示（20℃）：±（0.16+0.001L）μm  L为驱动长度（mm）            

Z1轴：

测量范围： 12mm(使用标准测针)   24mm(使用二倍长型测针)

分辨率：0.004μm（使用标准测针）  0.008μm（使用二倍长型测针）  0.001μm（使用标准测针）

(CS-H5000CNC)    0.002μm（使用二倍长型测针）  (CS-H5000CNC)

测针上/下运作：弧形运动

检测方法：激光全息光栅尺

指示（20℃）：±（0.3+I0.02HI）μm    

指示（20℃）：±（0.07+I0.02HI）μm    H为测量高度（mm）

测力：4mN（使用标准测针）   0.75mN（使用二倍长型测针）

跟踪角度：向上60°，向下60°（取决于表面粗糙度）

针尖（球型测针）：金刚石，角度：40°，半径5μm （半径：0.25mm，蓝宝石）

测针方向：向下

Z2轴（立柱）

测量范围： 300mm

分辨率：0.05μm

检测方法：反射型线性编码器

驱动速度：200mm/s（CNC模式）   0-50mm/s（操纵杆控制模式）

基座尺寸：（W×D）:750×600mm

基座材料：花岗岩