产品型号：5730

特征：高亮度，低光衰，性价比高

设备：使用全自动进口美国ASM固晶机，ASM焊线机,高精密自动点胶机工作

芯片:单芯，三芯片正规原价A级晶片封装，（非专案片/统货芯片/B片芯片）

电压：选高成本，低电压芯片，95%以上低电压驱动

生产色温:白光,暖白,中性白，冷白（3000K，4000K，6000K，9000K）多种色温选择

工厂生产型号

0.2W以下: 3014，2835，3528，5050

0.5W以下:2835,5630，5050

灯珠主要应用产品：LED日光灯，灯杯，筒灯，平板灯系列，装饰用室内照明灯具，室外照明系列产品。

封装特点：硅胶，芯片，封装技术一直是影响LED质量与寿命的主要因素，我司使用的软硅胶体，芯片，均属高导热，高性能，降低灯本身的光衰，提高发光效率。

产品详情可来电咨询，或来我厂参观指导，谢谢

 照明灯具贴片LED灯珠

众所周知,高电流,高产热,伴随着高风险,我公司自主封装，从产品的芯片来源控制，封装用的高导热硅胶体，及采用台湾前沿的光衰控制技术，环环相扣，从而生产出符合照明灯具高流明、高散热、低光衰的灯珠。

从成本，及性能上来看，它更具有目前许多型号无法比似的特点：高流明，高亮度，体积小，散热快，在照明灯具设计上，更加灵活，成本更低，对高要求的客户，能满足一些以往无法达到的高流明要求，特殊的散热技术,从整灯具成本比较高，占有比较大的优势。因此，目前在LED日光灯散热导上是比较好的产品选择。

做为国内较早封装灯珠生产商，针对高电流对LED散热的影响，我司对LED芯片、胶水、导热支架、封装工艺等层层把关，产品光衰远远业内同行水平；从而激发出更高的流明、亮度、却对其芯片等级要求，抗热，衰减提出更高的要求，对各个生产环节的严密控制，将为您提供更加稳定，可靠，实用的产品价值。我们期待与您携手共进，共创美好明天。