REAL Z-3000 锡膏测厚仪 
特点：

1.采用高光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确。

2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。

3.误差来源少，稳定可靠。

4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。

5.可同时监控数条生产线。

6.完善的统计功能，直观的图表。

7.测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。

8.操作简便。

 
规格参数： 
量 程:35mm(70mm可选) 
测量高度：55mm（90mm可选） 
分辩率：1um 
机器：6um 
有效工作台面：400x600mm 
放大倍数：40~560X（2x数码变倍） 
激光器功率：30mw 
视频输出：PAL标准制式 
通信端口：标准RS232 
电 源：220VAC50HZ 
外 形：W600xD550xH650mm