2D锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、产品功能

1、好的操作界面，操作简便

2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响

3、花岗岩平台，不变形、不易产生静电

4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果

5、方便测量大尺寸PCB

6、设备设计寿命过10年

7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍

二、产品特点

1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，保持性好，故障率低。
2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
4、花岗石测量平台，，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。
5、一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵强。
7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的U接口。
10、长寿命LED照明，颜色可切换种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。
13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
14、原始数据可按Excel或文本格式导出。
15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
16、操作和软件界面简单，测量速度快。

三、产品参数

1、 测量原理 ：相对法，光栅尺基准
2、分辨率： 0.001 mm
3、： ≤0.003％
4、重复 ：≤0.01％
5、绿油及铜箔误差补偿 ：支持
6、PCB变形误差消除： 支持
7、量程 ：30 mm
8、光学放大倍率 ：50 - 360X 连续无级变倍
9、视场 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节
10、可容纳：PCB 400 x 600 mm
11、小可测量元件： 0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
12、照明光颜色： 白色、绿色、蓝色和全关闭可切换
13、照明光源寿命 ：≥ 100万小时
14、激光器波长及功率： 650nm，微功率<5mW
16、激光器寿命： 比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
17、视频输出接口： U
18、视频分辨率 ：640 x 480
19、视频总像素： 30万
20、视频类型 ：彩色图像
21、多生产线共享 ：支持
22、SPC统计功能： 不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等
23、电源与功耗： 通过U接口供电，2.5W小功耗
24、 热拔插 ：支持
25、重量与外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm

26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推荐） 内存：256M以上512M以上推荐）端口：1个或以上COM口，2个或以上U2.0接口显卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上显存
27、 操作系统：   Microsoft Windows XP