特点：
    ●  芯片除引出端的四面全部采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮湿性及非常卓越的可靠性与稳定性。
    ●  高可靠的叠层片式陶瓷结构体积小,无引线,适合高密度表面贴装。 
    ●  优良的温度系数,工作温度范围： －40℃～＋125℃。

应用范围：
    ●  TCXO,LCD温度补偿电路
    ●  可充电电池及充电器、CPU的温度探测
    ●  IC和半导体器件过热保护
    ●  打印头温补，播放机驱动器
    ●  有线通信程式控制交换机
    ●  DC/AC转换器和HIC的过热保护