压脚工艺，便于焊接前先在电路板上固定

 耐高温，400ºC以内可正常工作

 无感型设计，电感小于10纳亨

 材料可焊性较好，易于锡焊

  电阻温度系数a TCR×10^-8/℃              ±40

  对铜热电势EMF VS Cu(0-100℃)uV/℃      ≤45