Aerotech的Wafermax T 转台是那些要求低矮外形封装同时又具备高性能的应用的理想选择。原型设计用于晶片检查，Wafermax T 转台与其它平台紧密堆叠误差极小的优点适用于多种应用。当需要有限转动的时候，标准的25mm通孔易于布置真空线路。
直径：106.7 mm
：±5 arc sec
负载：40 kg