SPI-7500锡膏测厚仪优质供应商、全自动高测厚仪
价格:电议
地区:广东省 深圳市
电 话:0755-27326884
手 机:18938081884
传 真:0755-27326049


 自 动 识 别 目 标


本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

 [特点]
1  可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
2  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
3  测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;                                                                               
4  锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
5、 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
6、 高分辨率相机,高,强大SPC数据统计分析;
7 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8 自动生成CPCPKX-BARR-CHARTSIGMA柱形图、趋势图、管制图等;                                                                  
9 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;

10 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表


可实时切换3种不同的3D动态显示模式,可放大缩小和旋转

                    

三、产品参数


 1 应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
 2 测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
 3 、测量原理:激光3角函数法测量
 4、软体语言:中文/英文
 5 照明光源:白色高亮LED
 6 测量光源:红色激光模组
 7 X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可定制)
 8 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
 9 视野范围:12mm*15mm
10 相机像素:300/视场
11 分辨率:0.1um
12 扫描间距:5 um /10 um /15 um /20 um
13 重复测量:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
14 放大倍数:50X
15、 可测量高度:5 mm
16 测量速度:250Profiles/s
17 3D模式:渲染..线.3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
18 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
19 操作系统:Windows7
20 计算机系统:双核P42G内存,20LCD
21 电源:220V 50/60Hz
22 消耗功率:500W
23 重量:约85KG
24 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400mm)