封裝形式有： DO-35,LL-34、SOD-123、SOD-323、SOT-23、SOT-323等一系列封裝均有。

      我司是从事电子元件开发设计与生产的高新技术企业之一,现在初步形成现代化,规模化的生产及销售格局,是国内半导体分立器件的主要生产厂家之一.
主要业务:晶圆,集成电路,三端稳压,二三极管,可控硅,光耦合器等一系列元件的开发生产.
晶圆由美国,台湾厂商提供,另有一些产品由本公司与合作厂商共同开发设计并可跟据客户的需求,应用开发设计,为确保每一棵物料均达到客户的要求,上述企业均通过国际标准组织体系ISO9000,QS9000及ISO14001,所有产品以在2004年10月都已达到SGS无铅标准.