无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统(PV-1000)
价格:电议
地区:北京市
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产品介绍

PV-1000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、(总厚度变化)TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件,用以进行在线及离线数据管理功能。

无接触硅片综合测试系统-产品特点

使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术
每套系统提供多三个测量通道
可进行、小、平均厚度测量和TTV测量
可进行翘曲度测量(需要3探头)
用激光传感器进行线锯方向和深度监视(可选)
集成数据采集和电气控制系统
为工厂测量提供快速以太网通讯接口,速率为每秒5
可增加的直线厚度扫描数量
与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
提供标准及客户定制的探头
提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
用涡电流法测量硅片电阻率


无接触硅片综合测试系统-技术指标

 晶圆硅片测试尺寸:50mm- 300mm.

   厚度测试范围:1.7mm可扩展到2.5mm.

   厚度测试:+/-0.25um

   厚度重复性:0.050um

   测量点直径:8mm

 TTV 测试:  +/-0.05um
 TTV重复性: 0.050um

   弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]

   弯曲度测试: +/-2.0um

   弯曲度重复性: 0.750um

电阻率测量范围:5-2000ohm/sq0.1-40ohm-cm
电阻率测量:2%

电阻率测量重复:1%

晶圆硅片类型:单晶或多晶硅

材料:SiGaAsInPGe等几乎所有半导体材料

可用在:切片后、磨片前、后,蚀刻,抛光以及出厂、入厂质量检测等

平面/缺口:所有的半导体标准平面或缺口

硅片安装:裸片,蓝宝石/石英基底,黏胶带

连续5点测量

应用范围

> 切片

>>线锯设置

    >>>厚度

      >>>总厚度变化TTV

     >>监测

>>>导线槽

>>>刀片更换

>磨片/刻蚀和抛光

>> 过程监控

>> 厚度

>>总厚度变化TTV

>> 材料去除率

>> 弯曲度

>> 翘曲度

>> 平整度

> 

>> 材料去除率

> 终检测

>> 抽检或全检

>>  终检厚度



典型客户
美国,欧洲,亚洲及国内太阳能及半导体客户。