采用进口的玻璃钝化方形芯片,模块压降小,功耗低
采用(DCB)陶瓷覆铜板,导热性能好,主电路与导热底板相互隔离,介电强度 ≥2500V(RMS)。
采用弹性硅橡胶和环氧树脂等密封保护材料封装,模块具有非常好的防潮性、可靠性、稳定性。
电流规格:30A---1000A
电压规格:400V---2200V
单相交流模块
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单相整流模块
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三相交流模块
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三相整流调压模块
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