供应3528红外发射管 850/940 IR
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试验类别Classification | 试验项目 Test Item | 试验条件 Test Condition | 试验设备 Test Equipment | 样品数 Sample Size | 失败率 Failure Rate |
耐久性试验 Endurance Test | 室温通电试验 Operation Life | Temp=(25±5)℃ RH=(50±10)%IF=20mA or 30mA or 50mACheck point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 烧机板 Burn in board | 20 | 0 |
高温高湿储存试验 High Temperature High Humidity Storage | Temp=(85±5)℃ RH=(90%~95%) Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 可程式恒温恒湿试验机 Programmable Temp & Humidity Chamber | 20 | 0 | |
高温高湿反向耐压试验 High Temperature High HumidityReverse Bias | Temp=(85±5)℃ RH=(90%~95%) VR=5V Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 可程式恒温恒湿试验机 DC=5V电源Programmable Temp & Humidity ChamberPower:DC=5V | 20 | 0 | |
高温储存试验 High Temperature Storage | High Temp=(85±5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 烤箱 Oven | 20 | 0 | |
低温储存试验 Low Temperature Storage | Low Temp=(-30±5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs | 可程式恒温恒湿试验机 Programmable Temp & Humidity Chamber | 20 | 0 | |
环境试验 EnvironmentalTest | 温度循环试验 Temperature Cycle Test | (85±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (85±5) ℃30min 120min 30 min 100minTest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle | 可程式恒温恒湿试验机 Programmable Temp & Humidity Chamber | 20 | 0 |
冷热冲击试验 Thermal Shock Test | (110±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (110±5) ℃15min 8min 15 min 8minTest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle | 气体式冷热冲击试验机 Thermal Shock Tester (Air to Air) | 20 | 0 | |
回流焊试验 Solder Resistance | Temp=260±5℃ Dwell Time=10±1sec; Test times=5 times | 回流焊试验机 Reflow Oven | 20 | 0 | |
焊接特性试验 Solder ability | Temp=230±5℃ Dwell Time=5±1sec; | 锡炉 Tin furnace | 20 |
※Precautions for use使用规范
Reflow Profile回流焊规范
Pb-free Solder temperature Profile无铅产品回流焊温度条件曲线规范
Note:
1.材料焊接次数不超过2次。
2.焊接时请不要重压LED灯。
3.焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
Hand Soldering Profile手工焊接规范
手工焊接时,烙铁温度不高于300℃,每个焊脚焊接时间不超过3秒
Storage Profile贮存规范
1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。
2.LED在未开封之前应保存在30℃以下,湿度在60%以下的环境中,长保存期为1年。
3.打开包装待后,LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件,且必须在7天内使用完。
4.如果LED超出了第3点要求,则LED必须经过烘烤才能使用,烘烤条件为:60±5℃,12个
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