供应3528红外发射管 850/940 IR
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厂家生产3528红外发射管,如有需要,欢迎来电咨询相关事宜和索取样品。

 

 



信赖性试验

 

试验类别Classification试验项目
Test Item
试验条件
Test Condition
试验设备
Test Equipment
样品数
Sample Size
失败率
Failure Rate
耐久性试验
Endurance Test
室温通电试验
Operation Life
Temp=(25±5)℃ RH=(50±10)%IF=20mA or 30mA or 50mACheck point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs烧机板
Burn in board
200
高温高湿储存试验
High Temperature High Humidity Storage
Temp=(85±5)℃ RH=(90%~95%) Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机

Programmable Temp & Humidity Chamber
200
高温高湿反向耐压试验
High Temperature High HumidityReverse Bias
Temp=(85±5)℃ RH=(90%~95%) VR=5V Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机
DC=5V电源Programmable Temp & Humidity ChamberPower:DC=5V
200
高温储存试验
High Temperature Storage
High Temp=(85±5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs烤箱
Oven
200
低温储存试验
Low Temperature Storage
Low Temp=(-30±5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机
Programmable Temp & Humidity Chamber
200
环境试验
EnvironmentalTest
温度循环试验
Temperature Cycle Test
(85±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (85±5) ℃30min 120min 30 min 100minTest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle可程式恒温恒湿试验机
Programmable Temp & Humidity Chamber
200
冷热冲击试验
Thermal Shock Test
(110±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (110±5) ℃15min 8min 15 min 8minTest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle气体式冷热冲击试验机
Thermal Shock Tester (Air to Air)
200
回流焊试验
Solder Resistance
Temp=260±5℃ Dwell Time=10±1sec; Test times=5 times回流焊试验机
Reflow Oven
200
焊接特性试验
Solder ability
Temp=230±5℃ Dwell Time=5±1sec;锡炉
Tin furnace
20 

 

 

 

 

Precautions for use使用规范

Reflow Profile回流焊规范

Pb-free Solder temperature Profile无铅产品回流焊温度条件曲线规范

 

Note:

1.材料焊接次数不超过2次。

2.焊接时请不要重压LED灯。

3.焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。

 

Hand Soldering Profile手工焊接规范

 

 

手工焊接时,烙铁温度不高于300,每个焊脚焊接时间不超过3

 

 

Storage Profile贮存规范

1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。

2.LED在未开封之前应保存在30以下,湿度在60%以下的环境中,长保存期为1年。

3.打开包装待后,LED需保存在30/40%湿度以下的条件,且必须在7天内使用完。

4.如果LED超出了第3点要求,则LED必须经过烘烤才能使用,烘烤条件为:60±512

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