惠州市和信达线路板有限公司
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产品属性
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技术参数
常选用基材:FR4,CEM3,CEM1
表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜,沉银
加工尺寸:62cm*51cm
加工板厚度:0.4mm-3.2mm
工序能力:小孔径0.30mm
小线宽:0.10mm
小间距:0.10mm
层数:10
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