TF CARD CONNECTOR, PUSH TYPE

1.0 SCOPE

This specification covers performance, tests, and qiality requirements for SD PUSHCONNECTOR SMTTYPE

2.0 REQUIREMENTS

2.1 Materials And Finish

Insulator:;LCP And PA46,rates UL94V-0

Contacl: （A）Material:Phosphor Bronze,T=0.20mm       

(B) Finish:Selective Gold(lu”/3u”/5u”/10u”/15u”)Plated on Contact Area,Plated Tin/Lead 100u”on solder Area

Card Detect& Write Protect:

(A) Material:Phosphor Bronze,T=0.15mm

(B) Finish:Selective Gold(lu”/3u”/5u”/10u”/15u”)Plated on Contact Area,Plated Tin/Lead 100u”on solder Area

       Shell:SUS304-3/4H,t=0.20mm.

2.2 Characteristics

   Voltage Rating:250V AC 

   Current Rating:0.5Amps Max

   Contact Resistance(signal):40m Ω Initial(100 m Ω After Test)Maximum

   Insulatric:Withstanding Voltage: 100 m Ωmaximum.500VDC.

   Dieltric:  Withstanding Voltage:500VAC/Minute.

   Opetating Temperature:-20℃~+60℃

   Storage Temperature: -40℃~+70℃.

   Mating Cycle:1000 Insertions.

   Contact retention in housing:0.3kg/Pin Min.

2.3 Electrical

2.3.1 Rated Current

     Requirement:0.5AMP(AC/DC)

     Test Condition:Mate connectors measure by dry circuit.

2.3.2 Rated voltage

     Requirement:250VAC

     Test Condition:Mate connectors measure by dry circuit.

2.3.3 Insulation Resistance

     Requirement:1000MΩ Minimum.

     Test Condition:Mate cinnectors,apply 500V DC between adiacent terminal and ground.

2.3.4 Contact Resistance

     Requirement: 40mΩ Minimum.100mΩ Maximum at and off life.

     Test Condition:Mate connectors measure by measure by dry circuit.20mm V max,10mA  

2.3.5 Dielecctric Strength

     Requirement:500VAC/Minute

2.4 Mechanical

2.4.1 Insertion Force(max)

     Requirement:40N MAX.(4.0kgf)

     Test Condition:Insert connector at the apeed rate of 25±3mm/min.

2.4.2 Extraction Force(min)

     Requirement:2N(0.2kgf)

     Test Condition:Ratention connector at the apeed rate of 25±3mm/min.

2.4.3 Contact Retention(min)

     Requirement:3N(0.2kgf)

     Test Condition:Apply axial pull out force at 25±3mm/min on the assembly in the housing.

2.4.4 Durability Cycling(min)

     Requirement:10000Cycies

     Test Condition:400~600 cycles operations using a mate connector at therate of 400~600 cycles

     Within I hours.

2.5 Solder abililty

2.5.1 Solder ability

      Requirement:95%min

      Test Condition:①Solder time:3±0.5sec

                  ②Solder temperature:230±5℃

2.5.2 Resistance to Soldering Heat 

       Requirement:NO damage

       Test Condition:①Immerse test sample into molten solder(260±5℃)to 1.2 mm from 

       The datum line. The dwell time shell be5±5sec.

           ②After 30 sec interval. Immerse the sample into solder(260±5℃)for3±5sec.

2.6 Environmental/Reliabillty

2.6.1 Repeated Insertion/Extraction

     Requirement:Contact resistance △20mΩ change.

     Test Condition:When mated up to 5000cycles reoeatedly by the rate of 400~600cycie.

     Per hour.

2.6.2 Temperature Load  

      Requirement:30℃ Max

      Test Condition:Carry rated current load.

2.6.3 Heat Rasistance

      equirement:Apperance No damage Contact Resistance △20mΩ change.

      Test Condition:85±3℃,96hours.

2.6.4 Cold Resistance

      Requirement:Apperance No danage Contact Resistance △20mΩ change.

      Test Condition: -40℃±3℃,96hours.

2.6.5 Temperature: 

Requirement:Apperance No danage Contact Resistance △20mΩ change.

Test Condition:5cycies 1)-40℃ 30min;2)+85℃ 30 min

2.6.2 Salt Spray

Requirement:Apperance No danage Contact Resistance △20mΩ change.

Test Condition:48±4hr exposure to a salt spray from the 5±1% solution at 35±2℃