高频板微波板PCB线路板，Arlon高频材料厚0.4mm-2.0mm线路板-维库仪器仪表网

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高频板微波板PCB线路板，Arlon高频材料厚0.4mm-2.0mm线路板

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地区：广东深圳市

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深圳市隆畅兴电子有限公司

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聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）高频微波电路板材料：

介电常数：２.２、２.３、２.４５、２.５、２.５５、２.６、２.６５、２.９５、３.０、３.２、３.３８、３.５、４.１、４.３、４.５、６.１５、１０.０等。介质损耗≤ 0.0030性能稳定，广泛应用与卫星通讯、导航、雷达、天线、功分器、合路器、藕合器、直放、干放等产品。

聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F₄B—1/2

本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件

外观	符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm）	300×250	380×350	440×550	500×500	460×610
	600×500	840×840	1200×1000	1500×1000
	特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度	0.035mm 0.018mm
厚度尺寸及公差（mm）	板厚	0.17、0.25	0.5、0.8、1.0	1.5、2.0	3.0、4.0、5.0
	公差	±0.01	±0.03	±0.05	±0.06
	板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机械性能	翘曲度	板厚（mm）	翘曲度值mm/mm
		板厚（mm）	光面板	单面板	双面板
		0.25～0.5	0.03	0.05	0.025
		0.8～1.0	0.025	0.03	0.020
		1.5～2.0	0.020	0.025	0.015
		3.0～5.0	0.015	0.020	0.010
	剪切冲剪性能	＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为1.10mm不分层
	抗剥强度	常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能	根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。