一、主要特点：

高无铅台式回流焊体积小，易编程、测试、存储、工艺参数打印、可视化操作配合自主研发的专用软件、简单易学,适用于各种表面贴装电路板的焊接，实验、研发和小批量生产。回流焊温度控制可通过软件自动读取和写入温度曲线，每条曲线可更据不同需求进行切换、读取和写入。温度采用多段式温度控制、5*40段的温度曲线设定，仪表可以存储5条不同设置的曲线（FPC、BGA、QFP、SOP、PLCC）等，每条曲线为40段，每段曲线都是由时间控制的一种加热模式，如果配合电脑使用可以存储多条曲线。在焊接过程中，可同步加热、采集温度曲线，可具有分析和调整温度曲线、仪表具有PID自整定的功能。回流焊在焊接之后自动冷却、自动排烟和配置报警功能、方便焊接后及时有效的拾取PCB板和废气的排放与环保。

二、技术参数：
1、实现静止状态下的焊接工作，可视化操作。

2、焊接区采用红外加热与强制热风循环的加热方式。

3、微电脑自动控温，SSR无触点输出，可采用工业电脑进行温度控制，使得操  

作更加个性化。

4、冷却系统采用恒流式轴流风机均衡快速降温。

5、温度控制器控制段数：5×40段，温控仪表存储5条曲线，每条是1-40段的温度曲线，配合电脑使用可以存储多条曲线。

6、软件操作可自动读取和写入温度曲线，每条曲线可更据不同需求进行切换、读取和写入。

7、在加热过程中可同步采集温度曲线，可以实时监控曲线的变化。

8、具有自动冷却、自动报警功能。

9、工作台面 尺寸：310×280（mm）

10、外形尺寸: 650×537×370（mm）

11、工作电压：220VAC;  50Hz

12、峰值功率：3.2kw

13、设置温度：0℃--300℃满足无铅制程要求（FPC、BGA、QFP、SOP、PLCC）等

14、温度准确度：±1℃

15、升温时间：2min

咨询热线：400-100-4668

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