铜箔厚度：1/2-6盎司；       

线路层数：1-16层；

小线宽：0.1mm(4 mils)；   

小线距：0.1mm(4 mils)；

小孔径：0.25mm(10 mils)；

板材厚度：0.8mm-3.0mm；

线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；

表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化等；

防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；

热风整平：单面及双面