成都金钟有机硅出品

          LED封装胶

   A                     B

外观：无色透明液体       无色透明液体

粘度：3500CS                 7500CS

操作时间：12小时             12小时

固化条件：80度12小时；180度3-5小时

硬度：70HA

透光率：95%

抗张强度：8MPA

折光率：1.42

用途：用于LED贴片胶、模定胶