何夏铃
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结构介质:聚酯膜。电极:金属真空蒸发层(铝/锌铝复合加厚型)。封装:阻燃PBT塑壳,环氧树脂(UL94V-0)灌封。典型应用直流及低脉冲场合。如:低频滤波、隔直流及旁路等。不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。特点体积很小,有良好自愈性;有脉冲强度,高可靠性,外观一致性好。
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