BGA内部桥接检测设备

一、仪器简介

上海迅星电子科技有限公司生产的“BGA内部桥接检测设备”主要针对研发、生产线路板的厂商专门设计的专用设备。

可用于在研发生产线路板中产品内部是否变形、脱焊、空焊、虚焊、冷焊的检测及桥接、IC封装的情况。

仪器采用ф50平板型显像板成像，采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。

二、仪器特点

1、无需暗室，无需防护，显示器同步显示观看；2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用； 

4、射线剂量低，安全可靠，操作简便；

5、噪点低（基本无噪点）、清晰度高；

6、无需在机器上观看，可连接显示器；可连接电脑将图片进行存储、打印。

欢迎各厂家/中间商寄样品至我公司，将为贵司的产品进行检测。

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名称：上海迅星电子科技有限公司

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