铝壳电阻，外壳采用铝合金(黄金铝壳)制造，表面具有散热沟槽，体积小功率大，耐高温，过载能力强具有耐气候性、高，标准低感应电阻，高稳定，强架构，其变通性佳多重组合选择，利于机械保护，方便安装使用。
特征
功率大，尺寸小，高
标准无感应绕线电阻
高稳定，强架构
原材料
密封材料: S: 硅, C: 水泥
端帽: 不锈钢
: 氧化铝或陶瓷
外层: 镀上一层铝
元素: 铜和镍合成，镍铬合成或铜
标准端子: 5~50W 锡端， 100~250W 线端。
通用规格
功率范围: 5~~250W有6种可供选择.
阻值公差: 10%， 5%， 3%， 2%， 1%， 0.5%

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物理学概念

铝壳电阻和其它的电阻一样，电阻(Resistance，通常用“R”表示)，铝壳电阻等在物理学中表示导体对

电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，

电阻是导体本身的一种特性。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。

铝壳电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量铝壳电阻受温度影响大小

的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。

物理特征

铝壳电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说铝壳电阻是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电

阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。

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适用范围

电源、变频器、伺服及高要求恶劣环境下使用，寿命长。阻值公差为10%，5%，3%，2%，1%，0.5%。并可

根据需要进行大功率型号组装。亦可根据客户需求制作专门电阻，兼且可以系列组合成大功率型、或大电

力型的电阻箱。

一般情况下，电阻厂商利用普通的网印技术在陶瓷等基片上印刷电阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉积工艺改善了电阻性能，该公司能够在基片上面网印较长的高电阻线。Hudspeth表示，这种新工艺使得在沉积电阻线时能够防止出现困扰普通网印技术的whiskering效应。他介绍说：“虽然网印的whiskering效应会导致感应噪声增加，但我们的技术却具有相反的作用。它降低了噪声，使得我们得以提高电阻，并把公差降至0.1%。我们技术的优点在于，它使得电阻可以经受非常高的电压，同时具有较低的噪声和非常小的公差。”

“如果你计划在除颤器等高电压设备中利用一个缓冲或泄放电阻，你将需要地线，这样就要求较高的电阻值。电阻值越高，效果越好。”Hudspeth表示。HVC电阻采用标准的1206、2010和2512尺寸（还可以提供定制的封装尺寸），额定电压与其它产品不同。例如，2512尺寸的HVC电阻额定电压为2,500V，而且可以承受高达10,000~20,000V的峰值脉冲电压。据SEI Electronics的产品经理Kory Schroeder称，相比之下，其它产品的典型额定电压为800~1,000V，能承受的脉冲电压为2,500V。

Schroeder还表示，医疗设备制造商在生产高电压(2,500~5,000V)设备时一般采用较大和较昂贵的轴向引线器件，它们在高功率应用中还利用线绕电阻，但这项技术在固有电感和低频方面存在一定的局限性，“随着工程师倾向于小型化和表面贴装技术，HVC芯片电阻允许工程师缩小产品尺寸，显然有助于使有些高电压设备便携化，而以前这是不可能的事情。”

HVC电阻的价格为0.40~2.50美元不等，具体价格因电阻值和采购数量而不同。交货期为现货至8~10周。该公司在今年初的时候还扩展了它的精密薄膜镍铬芯片电阻产品线，推出了RNC系列，其公差降至0.01%。RNC系列电阻可用于包括医疗设备在内的一些应用中。

铝壳电阻厂家平方线绕电阻器(绕线电阻)，通常被称为水泥电气集团，使用镍，铬，在碱性耐热瓷件的合

金电阻丝绕铁和其他阻力大，外热，湿度，无腐蚀与防护材料，再次陶瓷封装，特别非火焰水泥填料密封

而成。他们的优势是电阻，噪声低，散热效果好，可能耗电量大，主要用于放大器的功率水平部分。

缺点是电阻不大，成本高，但由于不适合在高频电路利用电感。

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现代电子设备总是朝着尺寸不断缩小而功能更全面的方向发展，医疗电子设备也不例外。制造商已经开始在其生产的医疗设备中采用电阻值更大、公差更小的表面贴装电阻。为满足这种趋势化需求，电阻制造商正在通过采用新材料和的制造工艺以及先进的封装技术，来提高电阻性能和减小其占位面积。

新型电阻把重点放在了支持更高的频率范围、缩小电阻值公差或者提高电阻值方面，但它们都具有一个共同的特点？？即较小的产品外形。AVX、RCD Components、SEI Electronics和TT electronics IRC等电阻厂商在开发小外形封装的高电阻方面都取得了巨大进展。

HVC电阻系列提供更高的耐压

例如，SEI Electronics近推出了它的新型高电压芯片电阻系列HVC，该公司称，这种产品的耐压性和电阻值方面的特点优于其它厂商的产品。这些HVC系列电阻的目标是两类主要应用。首先，这些电阻可以充当除颤器、医疗成像系统、神经刺激器和输血设备等医疗设备的过压保护，使其免受雷电、电涌和静电放电等现象的损害。其次，这些电阻可以在医疗设备的高电压电源充当缓冲电阻或泄放电阻，如PET扫描仪、伽玛相机和X射线设备。HVC电阻器可以代替医疗应用中的轴向引线薄膜电阻和线绕电阻等目前所用的解决方案，其尺寸更小，而且可以采用表面贴装。

SEI Electronics的销售主管Rob Hudspeth表示，HVC电阻的耐压值可以大大高于其它产品，“一般的技术通常声称耐压2.5kV。我们的技术可使耐压值提高两至三倍。”这种电阻的其它关键特点包括：电阻值高达2MMΩ，公差低至±0.1%。该系列电阻有三种不同的封装尺寸，分别为1206、2010和2512，额定功率在0.3~1W之间。

铝壳的作用

铝壳电阻中铝的作用是冷却，铝壳电阻中的铝金属是一组与晶格结构形成的原子，每个原子都有一层(或

多个)的电子元件的外壳。在电子的情况下，从核的吸引力和到处流，形成一张电子海，使金属铝壳电阻

能导电。当施加的电位差(即电压)对金属的两端，因为觉得电场，自由电子的加速运动的影响。但当自由

铝电子与晶格碰撞中，动能将遭受损失，为了释放能量，所以形式能量，铝电子的运动速度是平均漂移速

度，方向相反的方向和电场。由于漂移运动，可以产生电流。在现实中，原子的材料安排不能完全规则，

所以电子流的方式，将根据原子散射的规律排列，这是铝壳电阻抗源。

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