ZB3128 有机硅灌封胶

性能

本产品以有机硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分有机硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化，可灌封任意厚度的电子产品，达到防潮绝缘的目的，它具有耐大气老化，不怕寒冷和高温，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便维修的特点。

用途

主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件以及LED屏灌封，LED电源灌封。

技术参数

使用及工艺要求
１、配胶时，预先将Ａ组份搅拌均匀后，按重量准确配比，以免出现不完全固化现象。
２、用户可根据实际使用情况，在20%的范围内适当增减B组份固化剂的比例，以达到理想的凝胶时间。
３、灌封前必须对灌封产品表面进行清洁处理，保持洁净。

包装及储运
●本品包装为22kg/套（A组分20kg,B组分2kg）。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。