电镀分析仪介绍

      电镀分析仪Thick800A是集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款电镀分析仪，电镀分析仪可全自动软件操作，可多点测试，电镀分析仪由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。电镀分析仪是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，电镀分析仪在镀层行业中可谓大展身手。

电镀分析仪性能特点

电镀分析仪满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
电镀分析仪φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
电镀分析仪高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
电镀分析仪采用高度定位激光，可自动定位测试高度
电镀分析仪定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
电镀分析仪鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
电镀分析仪高分辨率探头使分析结果更加精准
电镀分析仪良好的射线屏蔽作用
电镀分析仪测试口高度敏感性传感器保护

电镀分析仪技术指标

电镀分析仪型号：Thick 800A
电镀分析仪元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
电镀分析仪可同时分析多24个元素，五层镀层。
电镀分析仪分析检出限可达2ppm，薄可测试0.005μm。
电镀分析仪分析含量一般为2ppm到99.9% 。
电镀分析仪镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
电镀分析仪任意多个可选择的分析和识别模型。
电镀分析仪相互独立的基体效应校正模型。
电镀分析仪多变量非线性回收程序
电镀分析仪多次测量重复性可达0.1%
电镀分析仪长期工作稳定性可达0.1%
电镀分析仪度适应范围为15℃至30℃。
电镀分析仪电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
电镀分析仪外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
电镀分析仪样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
电镀分析仪重量：90kg

电镀分析仪标准配置

电镀分析仪开放式样品腔。
电镀分析仪精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
电镀分析仪双激光定位装置。
电镀分析仪铅玻璃屏蔽罩。
电镀分析仪Si-Pin探测器。
电镀分析仪信号检测电子电路。
电镀分析仪高低压电源。
电镀分析仪X光管。
电镀分析仪高度传感器
电镀分析仪保护传感器
计算机及喷墨打印机

电镀分析仪应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
电镀分析仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。电镀分析仪