更快速、更高品质。提升生产性能。
吸取/贴片监视 对应

■

芯片元件

23,500CPH 芯片（激光识别/条件）

18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）

■

IC元件

9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)

■

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

■

激光贴装头×1个（6吸嘴）

■

采用电动式双轨供料器，多可装载160种元件。

■

高速连续图像识别（选项）

■

对应长尺寸基板（选项）

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)

○

L型基板(410mm×360mm)

○

L-Wide型基板 (510×360mm)*1

○

XL型基板（610mm×560mm）

○

长尺寸基板(M型基板规格)*2

650×250mm

长尺寸基板(L型基板规格)*2

800×360mm

长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2

1,010×360mm

长尺寸基板(XL型基板规格)*2

1,210×560mm

元件高度

6mm规格

○

12mm规格

○

元件尺寸

激光识别

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

图像识别

标准摄像机

 3mm*3～33.5mm方形元件

高分辩率摄像机
(均为选购件)

 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件

元件贴装速度

芯片元件

条件

23,500CPH

IPC9850

18,500CPH

IC元件*5

 9,000CPH *6

元件贴装

激光识别

±0.05mm（Cpk≧1）

图像识别

±0.04mm

元件贴装种类

多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7

*1

L-Wide基板规格为选购品

*3

使用 MNVC（选购项）

*4

使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。

*5

实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

*6

使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。

*7

使用EF08HD