■MFG3型玻璃封装型热敏电阻

■特点：玻璃封装，体积小

        可在高温和高湿等恶劣环境下使用

        稳定性，可靠性高

        热感应灵敏度高

■用途：数码设备,办公自动化设备,办公自动化设备,仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿