供应LED 3020黄光 贴片灯珠 背光用高亮D
价格:电议
地区:广东 深圳市
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Feature(产品特征) 

Viewing angle:120 deg

   发光角度:120

The materials of the LED dice is InGaN

   芯片成分

◆3.0mm×2.0mm×1.30mm SMT-LED

外型尺寸

 Lens Appearance: water clear

胶体颜色:水色透明

    RoHS compliant lead-free soldering compatible

符合ROHS(危害物质禁用指令)要求。

 

 

 





 

 

 

Absolute maximum ratings at Ta=25℃额定值 

Parameter

参数 

Symbol

符号 

Value

 

Unit

单位 

Power dissipation功率耗损

Pd

65

mW

Forward current正向电流

If

90

mA

Reverse voltage反向电压

Vr

5

V

Operating temperature range工作温度范围

Top

-40~+85

Storage temperature range贮存温度范围

Tstg

-40~+100

Peak pulsing current脉冲电流

Ifp

100

mA

Electrostatic Discharge抗静电能力

ESD

2000(HBM)

V

NOTE: IFP Conditions: Pulse Width10msec. and Duty cycle1/10.

IFP条件:脉冲持续时间≦10msec,占空因素≦1/10

 

 

 

  

 Electrical-optical characteristics at Ta=25电性光电特性 

Parameter

参数

Test

Condition

测试条件

Symbol

符号

Value

Unit

单位

Min.

Typ.

Max.

Forward voltage

正向电压

If=20mA

VF

2.0

--

2.5

V

Luminous intensity

发光强度

If=20mA

Iv

600

--

800

mcd

Dominant wavelength

主波长

If=20mA

WLD

588

--

593

nm

Viewing angle at 50% Iv

半功率角

If=20mA

2 θ 1/2

--

120

--

Deg

Reverse current

反向电流

Vr=5V

Ir 

--

--

10

mA

NOTE: 1. Tolerance of luminous intensity is±10%

发光强度公差为±10%

2. Tolerance of forward voltage is±0.05V

正向电压公差±0.05v

 

 

 

Precautions for use使用规范

Reflow Profile回流焊规范

Pb-free Solder temperature Profile无铅产品回流焊温度条件曲线规范

 

Note:

1.材料焊接次数不超过2次。

2.焊接时请不要重压LED灯。

3.焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。

 

Hand Soldering Profile手工焊接规范

 

 

手工焊接时,烙铁温度不高于300,每个焊脚焊接时间不超过3

 

 

Storage Profile贮存规范

1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。

2.LED在未开封之前应保存在30以下,湿度在60%以下的环境中,长保存期为1年。

3.打开包装待后,LED需保存在30/40%湿度以下的条件,且必须在7天内使用完。

4.如果LED超出了第3点要求,则LED必须经过烘烤才能使用,烘烤条件为:60±512

小时