1、采用鹰眼的E-sight双相机全区域识别定位系统，配合双自动固晶平台可实现固晶、上料连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装； 
2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒多可同时放置6大盒； 
3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保的固晶效果； 
4、自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品； 
5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体； 
6、采用自动夹具，产品可任意摆放，操作轻松简单； 
7、可同时贴装多种不同PCB板； 
8、可同时贴装多种不同芯片； 
9、采用windows/xp全中文操作界面，智能化软件界面，操作简单、易懂； 


产品规格：产品型号: DB-550F 
          固晶速度: 2500-3500粒/小时 
          固晶: ±0. 01mm 
          点胶速度: 200ms/个 
          X/Y: ±0.005mm 
          旋转: ±0.05度 
          贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴 
          IC贴装范围: 2mmX2mm--18mmX18mm 
          真空标准: 0.5Mpa 
          贴装范围: 120(X)X250(Y)X2 
          识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位 
          编程方式: 智能软件编程 
          操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面 
          电 源: 220V，50HZ 
          功 率: 800W 
          机器尺寸 1100X980X1660mm 
          机器重量 550KG