产品特点及性能参数：
　　※采用手动快速夹下压式结构，操作方便；
　　※下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
　　※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
　　※高的定位槽或导向孔，保证IC定位，测试效率高；
　　※采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测，
　　※探针材料：铍铜（标准），
　　※探针可更换，维修方便，成本低。
　　※绝缘材料：电木、FR4
　　※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
　　※交货快：快三天内交货。
　　
　　产品服务：
　　※三个月保修（人为损坏除外）。
　　※保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
　　※可以提供相关的技术支持。