精密双面精磨抛光机（20B）
　　一、产品用途：
　　主要用于晶体、宝石片、硅片、陶瓷、玻璃等硬脆材料以及磁性产品、超薄金属片的双面高研磨和抛光。

　　二、主要特点：
　　1、该机采用行星轮式运动抛光原理，三电机采用变频调速，分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；
　　2、采用高性能的PLC装置，外围配以高品质的进口控制器件，实现控制的高可靠性；
　　3、10.4″彩色摸屏，存有多种成熟加工参数，独特的界面设计，操作更加方便；
   4、加工过程中根据工艺要求，可实现分段线性调压，对工件的施压压力进行动态检测，实现全过程数字监控；
   5、主要运动副实现定期自动加压润滑，导轨运动方式采用本公司自有创新技术，使抛光盘既具有极高的刚性，又能保证设备运行的平稳性，极大地提高抛光盘的运行和面形及零件的加工。
　　三、主要技术参数：
　　1、研磨盘尺寸（上、下盘）：1380×50×414mm
　　2、游星轮参数：M＝3，Z＝170
　　3、研磨厚度：60mm
　　4、小研磨厚度：0.3mm
　　5、研磨盘转速：0～50rpm
　　6、下盘端面跳动≤0.01mm
　　7、下盘的平面度≤0.02mm

　　8、游心轮数量：5片
　　9、主电机功率：18.5KW
　　10、齿圈电机功率：2.2KW
　　11、太阳轮电机功率：2.2KW
　　12、水泵电机功率：250W
　　13、总重量：约8T
　　14、外型尺寸：2735×1700×2726mm