手持式PCB孔铜测厚仪 (CMI-511)
价格:电议
地区:广东省 深圳市
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  CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
  台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
  CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
  和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
  
  应用
  测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
  行业
  PCB制造厂商及采购买家
  技术参数
  ◆可测试小孔直径:35mils(899μm) 
  ◆测量厚度范围:0.08–4.0mils(1–102μm)
  ◆电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
  ◆准确度:±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)
  ◆度:1.2mil(30μm)时,达到1.0%(实验室情况下)
  ◆分辨率:0.01mils(0.1μm)
  ◆校正方式:单点标准片校正
  ◆显示屏:高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高
  ◆单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
  ◆连接阜:RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机
  ◆统计数据:量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图
  ◆储存量:2000条读数
  ◆重量:9OZ(0.26Kg)含电池
  ◆尺寸:149*794*302 mm
  ◆电池:9伏干电池或可充电电池
  ◆电池持续时间:9伏干电池-50小时、9伏充电电池-10小时
  ◆打印机:任意竖式热感打印机
  ◆按键:密封膜,增强-16键。