CMI　563（便携面铜厚度测试仪）
　　CMI　563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI　563采用微电阻测试技术，提供了准确和测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了市场上为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。创新性的CMI　563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI　563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）的校验用标准片有不同厚度可供选购。高品质的CMI　563由保修和OICM的客户服务全力支持。
　　
　　CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：
　　准确度：±1％（±0.1μm）参考标准片
　　度：非电镀铜：标准差0.2　％；
　　电镀铜：标准差0.5　％
　　分辨率：0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001　μm＜1μm
　　
　　铜厚测量范围：
　　非电镀铜：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm），
　　电镀铜：0.1mil–6mil（2.5μm–152μm）
　　线形铜可测线宽范围：8mil–250mil（203μm–6350μm）
　　存储量：13，500条读数
　　尺寸：57／8英寸（长）×31／8英寸（宽）×13／16英寸（高）（14.9×7.94×3.02厘米）
　　重量：9盎司（0.26千克）包括电池
　　单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
　　电池：9伏电池
　　电池寿命：65小时连续使用
　　接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于至打印机或计算机
　　显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1／2英寸（1.27厘米）
　　统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，小值。