HS-8698功能与特点
　　三合一红外返修台集合了红外拆焊，返修，焊台，吸笔于一体的多功能一体机。
　　采用红外加热拆焊技术，加热均匀，无热风流动，对周边的元件
　　及电路板影响极小。
　　自带双路温度探测器，可同时监测被拆元件及周边元件温度，
　　使拆焊控制更。
　　可完全满足拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC.元件已及BGA植球等需要。
　　主要用于电脑，笔记本，手机，电玩等主板的拆焊与返修工作。