产品介绍
　　Atech-9850　Flip　Chip　in-line设备是使用CT技术（快速CT），保证能够在快的时间内
　　（CT摄影2秒）对FLIP　CHIP之间的焊接状态进行检测的高科技产品。
　　本公司的Flip　Chip　in-line自动检测设备会为提高各位顾客的产品品质作出卓越的贡献。
　　以在三星电子10多年积累的半导体
　　X-ray　inspection技术和自动化技术，
　　我们开发出了的异物检测机。
　　  
　　>检测对象
　　    
　　*MCP
　　？因为用水平方式提高集成度比较困难，采用竖直的方式垒起来的状态
　　？主要被使用在用于增加相同状态的　Table的集成度
　　？为了克服元件的缩小限制（少的　width）
　　*POP
　　？是MCP的一种形态，是利用Joint等连接chip之间的方式
　　？组合现有的Package，制成新的Package的方式
　　？为缩短开发时间而专门开发的方式（chip结合方式）
　　>主要功能
　　？可以适用于各种X-RAY　TUBE（90KV，100KV，110KV）
　　？CT自动检测：让产品进行360度旋转进行C/T摄影，对数据进行自动分析，
　　n识别和不良品
　　？检测速度：总检测速度是2~10秒（C/T摄影，分析，导出结果）
　　？检测领域：检测Chip内部的焊接结合状态，C/T分析检测
　　？排出：使用TRAY方式，把OK产品和NG产品分离后排出　

其他说明

项目	式样
WORK	IC Chip
检测体 size	4mm ~ 20mm
Pass Line	900mm (±50mm)
倍数	5~7倍
Tube	100KV / 200uA / 20W
	Focal spot size : 5um / Close tube type
Detector	2/4 inch Image Intensifier
P.C/O.S	Windows XP
Monitor	19inch Monitor
X-ray 泄漏量	3uSv 以下
Tack Time	360UPH. 1个 10秒 (检测 2秒, 运行 8秒)
动作环境	0~40℃
Power	220V / / 单相 / 50~60HZ
设备尺寸	1900mm(W) x 1950mm (D) x 1750mm (H)