功能特点：锡膏厚度、长度、宽度及体积测量；非接触式激光测量；自动SPC统计分析；电脑图像处理；完善品质管制功能；连续变倍观察；中文操作界面；电磁锁闭台。
　　应用领域：测量锡膏厚度；计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积；PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度；检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度；影像捕捉、处理；SPC分析、报表输出。
　　
　　参数规格
　　测量原理：非接触式，激光束
　　测量：±0.002mm
　　重复测量：±0.004mm
　　基座尺寸：324mmX320mm
　　移动平台：电磁锁闭平台，附可微调手把
　　移动平台尺寸：320mm320mm
　　移动平台行程：230mm200mm
　　影像系统：彩色CCD摄像头
　　光学放大倍率：25-110倍（5档可调）
　　影像大小：600480（Pixel）
　　照明系统：环形LED光源（PC控制亮度）
　　测量光源：可低至5.0M高激光束
　　电源：220V-50Hz
　　系统尺寸：372mm（L）X557mm（W）X462mm（H）
　　系统重量：30KG
　　测量软件：HS2000／HSPC2000（Windsows 2000／XP平台）
　　
　　量测软件HS2000
　　视频观察，图像保存，厚度测量，数据记录，背景光，激光亮度控制，面积（方形，不规则多边形，圆形）／体积／间距（X轴，Y轴）／夹角测量，可记忆24条生产线／任意数量产品。
　　S.P.C软件HSPC2000
　　根据指定的产品，生产线和日期范围进行数据查询，修改，删除，导出（文本和EXCEL表），预览，打印，能统计平均值，值，小值，方差，标准差，不良数，不良率，偏度，峰度，CA，CP，CPK，PP，PPK，并可绘制，预览，打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
　　量测原理
　　非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。