※研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
　　※研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、MP3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA／QFN IC测试治具。
　　※制作各类BGA植球钢网（手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网），可根据客户要求定做BGA植球台。
　　※BGA返修一站式服务：BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC。