GXHTC3C温湿度传感器芯片

一、产品概述：

深圳市胜群科技发展有限公司GXHTC3C 采用微型化 DFN6 封装设计，尺寸仅为 2×2×0.75 mm3，为空间高度受限的集成场景提供灵活高效的硬件布局解决方案。其湿度检测支持 0–100%RH 全量程覆盖，温度检测范围可达 -45°C 至 135°C，适应多样化的环境监测需求。芯片工作电压范围宽至 1.60–5.5V，单次转换功耗低至 2μJ，显著优化能效表现，尤其适合电池供电类移动及无线通信设备。每颗芯片在出厂前均已完成全流程校准，确保卓越的测量精度与出色的产品一致性。此外，传感器采用标准卷带式封装，全面兼容 SMD 自动化贴装工艺，便于规模化生产与集成，助力产品快速落地与市场部署。

二、湿度