在线光学检测仪
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MF-830IL技术特点
1.可用于印刷后,炉前以及炉后
2.简单的操作,人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率,更低的误判率
5.强大的SPC功能,随时了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
OPTION: SPC分析软件   Barcode   安全光幕  UPS

    

适合PCB

适用制程

回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后

基板尺寸

50*50mm450*400mm

基板厚度

+/-3mm(应对弯曲)

基板上下净高

上方:30mm;下方:40mm

检查项目

回流炉后

缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲

回流炉前

缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物

锡膏印刷后

无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等

视觉系统

摄像系统

彩色数字CCD相机

照明系统

彩色环形四色LED光源

分辩率

20

检测方法

彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等

机械系统

X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

X/Y分辩率

1um

定位

8um

移动速度

700mm/s(Max)

轨道调整

手动/自动

软件系统

操作系统

Windows 2000

界面语言

中、英文可选界面

检测结果输出

基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等

选配部件

离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等

电源规格

AC220V±10%,50/60HZ,1KW

环境温度

10-40

环境湿度

10-85%RH(无凝霜)

外形尺寸

1010×1100×1310mm