RFM-1130是一款倒装式标签封装设备，使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，精巧的双工位设计，使上料、封装同时进行，大幅提高生产效率；精密的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率；自动拾放芯片，精密夹具，确保产品合格率。适合于各式规格和型号的天线基板与芯片封装，可满足LF、HF、UHF等不同频段，不同样式电子标签的封装。既可以进行小批量的生产，亦能灵活打样供客户研发等。

其他说明

设备尺寸	548mm*592mm*1285mm
重量	155Kg
功率	300W
气压供应	5  bar≤ P≤ 7bar
机器动作控制原理	使用各向异性导电胶热压固化封装,人手上料,自动封装
压力设定范围	50- 300g
贴片	± 25um