技术数据：
　　尺寸重量：长（635mm）×宽（660mm）×高（1632mm），350KG
　　输入电源：220V＋／-10％，50～60Hz，0.5A
　　输入气源：0.5MPa，100L／min洁净气源
　　扫描方式：二次θ扫瞄
　　分选料盒数：12盒
　　分选跨度：10"～99"可任意设置
　　分选盒数量提醒：1～40000片
　　小读数：1"
　　测量速度：约1100～1200片／小时（与参数设置、晶片数据分布状况有关）
　　可测量晶片规格：有三类装置可选
　　1：可测量X向5.4～8mm，Z向9～16mm晶片。
　　2：可测量X向8.5～12.8mm，Z向9～16mm晶片。
　　3；可测量X向8.5～12.8mm，Z向16～27mm晶片。
　　＋／-X方向识别方式：方向自动辨认（可设置不辨向）
　　每次装片量：约140mm高度
　　光路调整方式：可控光轨调整装置
　　输出方式：8英吋TFT触摸屏，CF卡，PICTBRIDGE打印接口
　　晶片输送方式：可更换片夹
　　晶片出片间隙调整方式：测微头微调
　　光闸开／关：自动
　　测试模式
　　提供2°与35°统计方式选择
　　提供机构测试界面，可对设备的每个动作进行测试调整。
　　提供单次测量模式
　　提供静态测试模式
　　
　　提醒及警告
　　标准片校正不规范报警
　　连续扫描分选结果异常报警
　　晶片在送取过程未可靠捡取报警
　　自检测异常报警，且提供详细故障点
　　分选盘未正确在位报警
　　分选盒内的数量已到达设置值提醒
　　统计功能
　　动态中心值指示
　　动态标准偏差值指示
　　CPK制程能力指数实时计算
　　动态柱状图指示
　　动态百分比指示
　　所有晶片按秒归档统计并提供详细柱状图