性能：
　　光学对中系统采用特殊棱镜配合高自动对焦CD，使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的（CSP）焊盘的2个图像重叠情况；通过吸咀沿X和Y轴位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘对中。
　　一体化机架，结合面高，配用日本产精密滑轨，保证了贴装。贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺，吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅。独特弹簧钩式喷嘴锁紧装置，喷嘴拆卸、安装方便，定位准确，喷咀可任意角度旋转；方便拆焊异形贴装方式IC，喷嘴与PCB面垂直度高；市面多见用螺丝固定的喷嘴，喷咀与PCB垂直度低，出风不稳定。
　　紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
　　拆卸或焊接完毕，热风喷嘴自动升起。
　　激光定位指示，方便PCB放置。
　　进口温控系统，保证控温。
　　进口流量计，热风流量任意调节。
　　智能气压系统，具有无气压不加热及欠压自动补偿功能。
　　
　　参数表
　　1、型号
　　2、FS4000V
　　
　　适选项：
　　1、大板支撑系统
　　2、辅助光学系统合锡球类型
　　3、有铅／无铅
　　4、适用元件种类
　　5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
　　6、PCB高度
　　7、0.5～3mm
　　8、PCB尺寸
　　9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
　　10、PCB微调范围
　　11、±4mm
　　12、吸咀角度可调范围
　　13、±15°
　　14、PCB定位方式
　　15、外形
　　16、模拟温区数
　　17、16区
　　18、控制方式
　　19、仪表控制，PID控温方式
　　20、上部加热方式／功率
　　21、热风／1200W
　　22、下部加热方式／功率
　　23、红外／500-3000W 热风／300W
　　24、电源
　　25、1￠，220V
　　26、气源保护
　　27、3～8kgf
　　28、机身尺寸
　　29、500mmL＊800mmW＊560mmH
　　30、机体重量
　　31、70Kg