真空吸笔
　　主要用途：晶片之拿取辐助工具
　　应用范围：半导体晶片、太阳能晶片、红蓝宝石晶片。
　　产品特色：
　　1.导静电防护材质，操作温度可达200~400度。
　　2.适用于2寸~12寸晶片。
　　3.只需更换笔头，各笔头与笔身皆可共用，不需另外购买。
　　4.新款防刮伤笔头，有效降低刮伤率达90%，欢迎来电询问。
　　5.另携带式、插电式吸笔组提供更多样的选择。