1、设备名称：RIE离子刻蚀设备
　　2、设备功能：反应离子刻蚀，氮化硅、氧化硅
　　3、设备应用：半导体、MEMS、电子、太阳能、薄膜电池等
　　4、设备配置：
　　*RFX600电源（60013.56瓦兆赫）射频电源
　　*全自动射频匹配器
　　*MKS的652节流阀控制
　　*SC技术得工艺深度检测系统
　　*Techware系统TC-III型PLC
　　*巴尔查斯TCP-380涡轮泵控制器
　　*巴尔查斯TCU-330S涡轮泵
　　用途：离子刻蚀及PECVD系统，用于半导体、电子、太阳能等领域