系列用途
　　广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。
　　水处理工程、环保净化
　　石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
　　
　　产品特点
　　数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
　　全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
　　齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
　　易拆卸易清洗无菌设计；
　　符合 3-A标准。
　　
　　技术参数
　　量程：0～3.5MPa内任何量程，小量程为 5kPa
　　测量
　　A级：±0.25％F?S
　　B级：±0.5％F?S
　　介质温度：－30℃～85℃
　　环境温度：－20℃～85℃
　　供电电压：DC 24V（12V～32V）
　　负载能力
　　电流输出型≤500Ω；电压输出型：输出阻抗≤250Ω（DC24V供电时）
　　非线性：0.2％FS
　　迟滞性与可重复性：0.1％FS
　　长期稳定性：0.1％FS／y
　　热力零点漂移：0.02％FS／℃
　　响应时间：≤50ms
　　工作压力：2倍量程
　　电气连接：霍斯曼接头／航空插头
　　过程连接：M24×1.5外螺纹或卡箍式快接法兰
　　测量介质：与 316L不锈钢兼容介质
　　外部零件的材料：普通不锈钢／316L不锈钢
　　防护等级：IP65（P型）／IP 54（H型）
　　本质安全防爆：ExiaⅡCT6配套安全栅 FB-C H型 ExiaⅡBT4配套安全栅 FB-A P型