ADM164／174　
　　可用于各种流体配给，如胶，凝胶和锡膏等　
　　适合多种工业用途　
　　可以喷配出点、圆弧、圆和二维螺旋　
　　点胶工艺应用：　
　　Flip　Chip底部填充　
　　封装　
　　连续路径　
　　点胶　
　　双组分混合配给　
　　可选择掩膜涂布　
　　其它　
　　1）点胶参数　
　　打点频率：9，000点／小时　
　　阀门安装：2个（多）　
　　2）X或L型机械臂参数　
　　工作尺寸：200mm（X）150mm（Y）100mm（Z）　
　　300mm（X）250mm（Y）100mm（Z）　
　　工作负重：3kgf（）　
　　解析度：10　
　　重复：25
　　：25　
　　速度：X＆Y轴　450mm／秒（）Z轴　200mm／秒（）　
　　3）程式　
　　控制软件：ADM.exe　v4.0　
　　可编程序容量：硬盘容量　
　　编程方法：PC远程模式