本公司台式回流焊机是严格按照锡膏熔化曲线设计制作，所以焊接曲线和锡膏的融化焊接特点完全符合，焊接效果良好。
　　1、提供RS232通讯接口：通过我们提供的数据线和软件和电脑连接，更直观的监视程序的运行状态。
　　温控仪表采用国外品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。控温精准，控温达到±2℃。温控段数为1-128段，可选择设定。表内可存储8条独立的不同焊接工艺的曲线，满足各种不同焊接工艺要求。
　　独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
　　
　　2.配备氮气接口，可在氮气保护下进行无铅焊接，防止二次氧化，保证焊接质量（可选配氮气发生器）。
　　
　　3.炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。
　　4.全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
　　5.专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。
　　6.加热管有效加热长度达360mm.
　　7.采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
　　8.开机即可立即投入生产。使用简单方便，工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。
　　9.体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
　　
　　（2）、技术参数：
　　1、运输系统
　　1）运输方式：抽屉式
　　2）PCB承载：耐高温透光托盘
　　3）产品允许高度：70±5mm
　　4）有效工作台面积：350×250mm
　　2、控制系统
　　1）控制方式：PID控制标配（PID＋计算机控制选配）
　　3、通讯方式：RS232＋计算机通信
　　
　　4、加热系统
　　1）温区数目：单区多温段控制
　　2）控温段数：1～128段，可根据实际需要选择设定
　　3）控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出
　　4）控温范围：Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接
　　5）加热方式：红外线＋热风对流方式
　　6）温度曲线：可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制
　　7）炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料
　　8）加热管长度：330mm
　　
　　5、冷却系统
　　1）冷却方式：内置压缩机式冷风冷却
　　2）温度下降斜率：1～4℃/sec
　　3）冷却风道：独立的排风风道，标配外置排风接口
　　
　　6、氮气保护系统
　　1）炉腔容积：22L
　　2）氮气消耗量：1.5-2m3/h
　　3）进气压力：0.6-1.0MPa
　　4）进气调节范围：5-25L/min
　　5）氧含量：800-1200ppm
　　6）氮气流量计：标配
　　7）耗氮量：1.5-2m3/hr，500ppm
　　
　　7、整机规格
　　1）机体尺寸：620X460X385mm
　　2）额定电压：AC单相，220V，50Hz
　　3）额定功率：4.2kw
　　4）平均功率：1.8kw
　　5）重量：50kg
　　
　　8、其它配置
　　1）外部抽风口直径：90mm