SZJT-8820-D-LF全自动无铅回流焊
　　
　　一、主要技术特征
　　1.所有温区上下分别加热；独立热风微循环，独立控温，各温区控温±1℃。
　　2.模块化加热结构，有效防止温区间的气流影响，保证元件受热均匀，横向温度偏差<±2℃。
　　3.上炉体开启采用气动顶升，安全可靠便于炉膛清洁。
　　4.特制长寿镍锘发热丝型热源，功率充沛，升温快速，从室温至恒温小于20分钟。
　　5.采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环，低噪音，震动小，热循环效率高。
　　
　　6.采用PLC工控产品上下位机控制，具有一流的稳定性。
　　7.具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统。
　　8.导轨为特制优质铝合金，高硬度高强度，变形小高。
　　9.具有延时开关保护功能，防止因不均匀降温使传输部件变形。
　　10.具有断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。
　　
　　11.具有超温声光报警及紧急制动系统。
　　12.简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制，极大地方便了用户的使用
　　13.具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
　　14.专用温度采集模块，高速度快，具有冷端补偿功能。
　　15.温度采集采用RS-485接口，方便远程设备温度监控。
　　
　　16.双冷却区设计，适合无铅制程焊接。
　　17.具有定时自动关机功能。
　　18.上位机控制，可切断电脑，独立控制，电脑主机采用工控机，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文随时切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷。
　　19.助焊剂回收装置，无滤芯设计，有效延长炉膛清洁周期。
　　20.进口优质耐高温马达，结构散热性良好，保证其使用寿命及可靠性，直联方式连接风轮转速高达提供充足的热风流量。
　　21.齿条同步调宽机构，保证导轨的平行度不受热量伸缩冲击，大大提高了导轨的。

其他说明

机身尺寸	L 55 00 * W1 3 00 * H1450 mm
适用 锡膏类型	无铅焊料 / 普通焊料
适合 元件种类	BGA , CSP 等单 / 双面板
加热区	上,下各 8 温区加 2 个冷 却 区
加热区长度	3 16 0mm
控温方式	电脑 + 西门子 PLC 控制
控温	±1 ℃
温度控制范围	室温 ~ 350 ℃
PCB横向温度偏差	<±2 ℃
升温时间	Approx  20min
传送方式	网链传输+导轨传输
链条导轨调宽范围	20 ~ 3 0 0mm
网带宽度	50 0mm
传送速度	25 ~ 2000mm/min
PCB 运输方向	左→右
电源	3 相, 380V , 5 0 Hz
启动功率	45 k W
正常工作功率	8 k W
运风方式	全热风 循环
净重	1800kg